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性：很小，每个单元LED小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境 4. 稳定性：10万小时，光衰为初始的50% 5. 响应时间：其白炽灯的响
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/19/319445.html2013/6/19 15:40:34
2010中国LED产业调研报告：本报告分为上游、中游和下游三个篇章，上游主要分析大量资本的进入对LED上游产业的发展，分别从材料技术的改进、市场供货、外延片、芯片等方面分析;中
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/13/151756_83.htm2011/4/13 15:17:56
《LED路灯发展之现状介绍》据LED业界统计，08年度全球LED路灯照明市场规模约91万盏，其中大陆地区即约有45万盏的装置需求，占全球总装置数量的近五成，从2008年至2012
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/11/115012_50.htm2011/5/11 11:50:12
大功率LED 的产热量与光效无关;不存在百分之几的电功率产生光，其餘百分之几的电功率产生热的关係。透过对大功率大功率LED热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:03:18
飞兆半导体(fairchild semiconductor) 宣布推出线性LED驱动器产品fan5622 /24 /26 ,新产品面向空间受限并需要lcd显示和键盘照明的应用 (
https://www.alighting.cn/pingce/20100806/123013.htm2010/8/6 11:28:48
继续分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
LED灯具光源可由多个分布式点光源组成，由于芯片尺寸小，从而使封装出的灯具重量轻，结构精巧，并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准，但同时给设计提
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39
针对一款阵列型大功率LED 投光灯的散热特点，建立了关键散热结构的物理模型，并基于等效热路法选用能正确表达其热传导和热对流性能的数学模型，进而遵循本文设计的计算流程能快速计算出自
https://www.alighting.cn/2014/1/22 10:44:23
固态照明（ssl）的产品开发不仅仅局限于LED和驱动电子领域。richie richards阐释了该如何评估这其中复杂的设计要素，这些要素包括了材料选择、热处理、兼容性等问题。只
https://www.alighting.cn/2013/12/18 11:19:11
克服现有dali、c-bus等照明控制系统在开放性、可靠性、安全性、设备及运行成本等方面存在的不足，依据rf4ce射频遥控标准，本文了提出了一套LED智能照明系统的设计方案。
https://www.alighting.cn/2013/12/9 13:43:00
