站内搜索
d cl-822模组和pi lnk306pn驱动电源方案组成。可以直接替代室内照明当中的t型(t5,t8,t9)管。 1.方案主要性能指标： 输入电压ac 85~264
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00
cl-822的几个主要色温表 3.pi lnk306pn驱动电源部分 3.1 设计特色： 1. 恒定电流输出; 2. pf值为0.9; 3. 高输
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00
压： vled=3.2v 单个led电流： iled=20ma(实际应用一般选择16~19ma) 系统效率： η=90% 功率因数： pfc=0.9 电感电流纹波系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00
为1200mm的t8荧光灯与某型led管灯进行分析(均为暖白光)，见表1。 参 数 t8-36w led-12w 售价（元，含镇流器）
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00
作模式。复用dim 引脚可进行led 模拟调光、pwm 调光和灯具系统动态温度保护。 bp2808 采用sop8 封装，如图1所示。bp2808管脚功能描述如表1：
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00
低芯片的温度，对提高led日光灯质量和寿命都能起到作用。 另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)pcb线路板按照铝型材的长
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵，采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起，根据部件容差(约1mi
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
d阵列照明的过热保护(图8)，在大型阵列照明中，由于led灯串众多且结构较为复杂，在实际应用中容易出现过热故障的位置，往往并不固定于某个特定的位置，因此单颗过热检测器件很难提供完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127027.html2011/1/12 16:37:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
得，led背光模组既可以区域控制，又比较薄。一个led电视包括一个或多个下面展示的侧入和直下混合式led背光模组。 4.1、导光板底部形成反射倒锥体阵列的侧入和直下混合式le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
