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前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
随着最近更高功率及效率的新led出现，led被迅速应用到新的领域，例如手电筒及车载设备中。高功率led甚至被应用到了长期由白炽灯和荧光灯占据的环境照明领域中。为高功率led供
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230140.html2011/7/19 0:05:00
日前，vishay宣布推出新系列功率表面贴装 led，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型 vlmx32xx 器件采用带引线框的 plcc 4 封装，该封装专为提供低至 29
https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00
有效的热学管理对于产生高输出功率的普通照明用led的封装是至关紧要的，它使led的光学效率更高及寿命更长。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104430.htm2008/8/2 0:00:00
近日，intersil公司宣佈推出可用于显示背光和车体电子等应用中的、高功率集成led驱动器，「isl78100」。
https://www.alighting.cn/news/20080429/105955.htm2008/4/29 0:00:00
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03
金林先生，他将做《如何用标准化光源快速开发系列化标准照明灯具产品》的主题演讲; 中国赛西(广州)实验室的检测中心主任 周钢教授也应邀出席了此次沙龙，他将与我们一起分享《cob封装器
https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23
夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是，输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级中属于“业界最高水平”，平均演色性指数(ra)
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57
