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台湾工研院与产业合组ac led联盟

台湾的工研院(itri)今日正式与led台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商,组成「ac led 应用研发联盟」。这是工研院on chip ac led技术于2008年年中获美

  https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00

cob来了,小间距企业却有不同意见

一项新的技术进步,总是受到产业参与者们等同的欢迎吗?答案是否定的!2016年开始,cob封装技术在小间距led行业就遭受了“不同厂商不同态度”的“市场分歧”。

  https://www.alighting.cn/news/20170313/148880.htm2017/3/13 9:50:01

远程荧光粉光源技术的特点与优势

本文旨在为目前日渐兴起的远程荧光粉技术应用在led光源领域提供参考。以intermatix的chromalit为例讲解远程荧光粉的设计可塑性,特点工艺和能效。

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 11:05:56

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat led

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

中国26项重大科技成果首次公开招标生产

近日,中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示,包括中国科学院化学研究所研发的“led封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果,将有望借助中国技术

  https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45

长华电材联手天正国际,发展led及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增多,球

  https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17

mocvd技术在光电薄膜中的应用

mocvd技术在半导体材料和器件及薄膜制备方面取得了巨大的成功。尽管如此,mocvd仍是一种发展中的半导体超精细加工技术,mocvd技术的进一步发展将会给微电子技术和光电子技术

  https://www.alighting.cn/resource/20130228/125982.htm2013/2/28 10:33:06

台湾工研院高光效led模组获国际发明大奖

台湾工研院开发的立体排列高光效led模组「光情境魔法师」,2008年在国际发明展上大放异彩,陆续拿下日内瓦和匹兹堡等两大国际发明展金牌奖,以及俄罗斯国际科学与技术合作协会特别奖。

  https://www.alighting.cn/news/20080714/94797.htm2008/7/14 0:00:00

led照明标准光组件新发布三项详细规范

日前,标准光组件认定委最新发布2款层级二和1款层级三标准光组件详细规范。它是由标准光组件总体专家组多次论证,并经标准光组件认定委审议通过的,是对led照明标准光组件技术体系的补

  https://www.alighting.cn/news/20140116/98478.htm2014/1/16 10:21:22

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