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浅谈led环氧树脂(epoxy)封装技术

led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品质都

  https://www.alighting.cn/resource/20081202/128960.htm2008/12/2 0:00:00

led护栏灯封装结构及技术

led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、

  https://www.alighting.cn/news/2008318/V14491.htm2008/3/18 10:54:42

欧司朗/飞利浦面临国产封装厂挤压 led车灯市场或上演“中国格局”

汽车大灯的重要性不言而喻,目前,汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。随着新材料以及新技术的使用,体积小、寿命长等附加特点亦近一步显现。led无疑是最有

  https://www.alighting.cn/news/20160909/144069.htm2016/9/9 9:52:43

中科院海西研究院与闽3企业产研合作 造led芯片的“中国芯”

第十二届中国·海峡项目成果交易会在福州举行期间,中科院海西研究院与福建阳光城集团有限公司、三安光电股份有限公司和福建中科芯源光电有限公司等企业签订合作协议,加速科技成果在福建落

  https://www.alighting.cn/news/20140623/97458.htm2014/6/23 9:19:24

照明用led封装创新探讨

垫没有荧光粉,这种方法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

法比前面常用的方法可提高光效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

九洲led大功率封装及半导体照明产业化项目获国家发改委资金支持1430万元

近日,四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司led大功率封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100

  https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00

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