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led半导体光源的特点及相关热管理

本文将介绍led半导体光源的一些特点及相关热管理(thermal management)的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对

  https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30

led灯具特性及其标准解析(上)

在led灯、led灯具相关定义的基础上,分析了led灯具的特点和目前存在的问题,对其与传统灯具在性能、评价方法和设计方面作了比较,并对国际电工委员会(iec)、美国能源之

  https://www.alighting.cn/resource/20110427/127690.htm2011/4/27 13:13:26

gan的极性特征、测量及应用

gan在 (0 0 0 1)方向是一种极性极强的半导体材料 ,它具有极强的表面特征 ,是目前发现的最好的压电材料 ,而gan的极性呈现出体材料的特征 ,它的测量要用一些特殊的方

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127701.htm2011/4/23 18:39:53

led建筑化夜景照明的思考

该文简要地介绍了led建筑化夜景照明的一些基本想法。全文包括以下六个部分:1.引言;2.定义与内涵;3.方法的优点;4.常用做法与案例;5.需注意的问题;6.小结。

  https://www.alighting.cn/resource/20110406/127785.htm2011/4/6 17:11:59

led显示屏白平衡颜色配比浅探

业内盛传led显示屏白平衡时红绿蓝颜色亮度配比为3:6:1,文章利用专利zl200610156979.7揭露的方法,计算不同色坐标的红绿蓝led制作成不同白平衡的led显示屏时

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127830.htm2011/3/24 16:54:01

led封装工艺的最新发展和成果作概览

能产生最多的光子.再运用各种不同方法去抽出led发出的每一粒光子,如生产不同外形的芯

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

通俗理解开关电源emi

不例外的,所以我们有理由好好了解emi以及其抑制方

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128231.htm2010/11/10 9:45:44

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

俄歇复合是led效率下降的祸首

其效率下降(led droop)与绿色缺口(green gap)的主要原因,可惜并未同时提出有效的解决方

  https://www.alighting.cn/resource/20090615/128704.htm2009/6/15 0:00:00

led红光荧光粉制备实现新突破

由中科院长春应化所科研人员研制的“一种发光二极管用红光荧光粉及制备方法”,实现了红光荧光粉制备的新突破,为使led更广泛地用于照明、显示和背光源等领域进一步奠定了基础,近日获得国

  https://www.alighting.cn/resource/20091224/128758.htm2009/12/24 0:00:00

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