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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
c软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的 一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。 产品特点： 1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
产设备优点,却有散热不易、小型化封装良率难提升、需高温接合等缺陷。有别于传统led封装的固晶方式,覆晶封装系将晶片直接翻转对位于基板上的金凸块(bump),再藉由外加能量达到固晶目
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00
说好的蓝宝石基板在iphone 6落空了，但苹果的蓝宝石基板梦并未因此告一段落，外传蓝宝石基板有可能在明年推出的iphone 7败部复活，而吃到这块大饼的就是鸿海。外传鸿海日前传
https://www.alighting.cn/news/20141030/n848766805.htm2014/10/30 9:30:36
松本功社长指出，目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给led使用，而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12
