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为本，针对工业制造物的美化工作（包括外观造型、色彩研究、人机关系研究、表面工艺制定等），做人与物之间的情感、物与物之间的关系研究得出的设计结果。 结构工程是针对以上（工业设
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262879.html2012/1/29 0:50:34
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33
子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性，是其
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262791.html2012/1/29 0:45:32
新和团队协作的结果。众所周知，同样采用宝马汽车的零配件装配汽车，不同的生产线、技术人员、组装技术，所生产出来的“宝马”性能完全不一样。同理，有着同样好的芯片、工艺设计、控制系统等的一
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262787.html2012/1/29 0:45:19
合ald与cvd的工艺技术和mocvd电场辅助生长，是昭信半导体mocvd设备的创新点。采用bds反应腔体，通过中心辐射流动与垂直喷淋流动的结合，吸收行星反应腔体层流，从而无需行
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
基led外延层上，在金属反射层上键合导电支持衬底，剥离硅生长衬底。再简单说明制造垂直氮化鎵基 led 工艺流程：层叠反射层在氮化鎵基 led 外延层上，在反射层上键合导电支持衬底，剥
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
片ledpcb板厂商制板，其设计的好坏直接影响到产品的品质及制造工艺的实施。因此，设计一个完美无瑕的片式ledpcb板并不是件容易的事情，必须考虑到诸多影响设计的因素。为此，本文将从以
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
率的提升将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。 目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现
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