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近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4g）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
台湾led芯片厂家最害怕的事不外乎大陆led芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。 某led调研机构的数据显示，2012年上半年三安光电在台湾的销售额约
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的led背照灯，可将led芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
鸿利光电(300219)董事长李国平在回答投资者关于led照明趋势问题时表示，目前国内很多厂的小功率芯片光效已经很高，大功率芯片光效普遍不如中小功率的芯片。但大功率芯片也有其优
https://www.alighting.cn/news/2013320/n368749818.htm2013/3/20 15:29:29
随着数字技术的飞速发展，各种数字显示屏也随即涌现出来有led、lcd、dlp等，各种数字大屏幕的控制系统多种多样，有用arm+fpga脱机控制系统，也有用pc+dvi接口解码芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179618.html2011/5/19 0:14:00
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中，为了使led光能够向外高效输出，一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍，使
https://www.alighting.cn/news/2011419/n046031485.htm2011/4/19 17:36:35
2014年上半年，国内led照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，led上游芯片行业实现快速增长。上半年，led芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/2014725/n208564263.htm2014/7/25 11:31:24
