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6月10日上午，在2012亚洲lED高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—lED芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，晶元光电副总经理谢明勋博士、新世纪光电技术长李允立博士
https://www.alighting.cn/news/20120628/108933.htm2012/6/28 16:08:34
应用bp2808恒流控制芯片的高效能lED照明电源设计
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/14/191153_62.htm2012/5/14 19:11:53
lED芯片的制造过程，lED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
lED照明芯片主要用驱动电流超过100毫安的大功率lED芯片，芯片占到整个成本的50%以上。从国外进口芯片，从深圳等地购回配件组装成lED灯具后出口，是湖北省内40多家lED企
https://www.alighting.cn/news/20120208/99756.htm2012/2/8 15:10:31
台湾台积电（tsmc）现已开始提供cmos逻辑电路及lED驱动器可集成于1枚芯片的“bcd（bipolar，cmos，dmos）”工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00
日本大厂夏普(シャープ，sharp)宣佈打造出可完全取代氙气闪光灯管的新式lED闪光灯，采用了白光lED芯片产品「gm1bw70301a」，其芯片尺寸大小为2.04mm×1.6
https://www.alighting.cn/news/20070706/95130.htm2007/7/6 0:00:00
旭明光电（semilEDs corporation）是全球唯一可以批量生产金属基底垂直结构芯片的企业。semilEDs公司总部位于美国爱达荷州首府博伊西，工厂位于中国台湾竹南和新
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/25/46054.html2010/5/25 9:45:00
汽车用前照灯正在逐渐推进lED化，以高效、长寿这一优点为背景，未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造商罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le
https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44
本研讨会就外延及芯片技术的有关问题与国外知名企业的专家进行了直接对话，通过会议论文集可以深入了解世界先进工艺、技术进展，促进国内企业、研究机构的技术提升，从而推动我国有国际竞争
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12457.htm2007/2/8 16:02:11
日前，科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》，提出到2015年，80%以上的芯片实现国产化，大型mocvd装备、关键原材料实现国产化，lED产品成本降低
https://www.alighting.cn/news/201273/n764740971.htm2012/7/3 9:59:55
