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一 全彩显示屏专用led的选择 全彩led显示屏的最关键部件是led器件。原因有三：第一，led是全彩屏整机中使用数量最多的关键器件，每平方米会使用几千至几万只led；第二，le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232798.html2011/8/19 0:03:00
新型显示器件发展迅速，是继电子管、半导体集成电路后，形成的又一个规模庞大的电子器件产业，其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232790.html2011/8/18 23:40:00
通过引入散射理论建立了发光二极管模型,并考虑低计量率电离辐照损伤影响,建立了器件材料散射因子与辐照损伤的关系模型.在输入电流宽范围变化的条件下,测量了器件在不同辐照条件下的电学特
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127298.htm2011/8/18 14:31:26
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前MEMS功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
mcu整合led驱动功能会因此加大器件功耗，占用更多的gpio口资源并且影响其通用性——bill rypkamaximled显示屏驱动器高级产品定义工程师 rgbled的驱动较
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232678.html2011/8/18 1:36:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
少pcb面积和器件数量，而且能提供比通用运放更高的性能。图2：过流感应电路。许多新型器件已经集成了参考源和比较器，可提供完整的过流保护解决方案。如图3所示的集成方案将放大器、参考
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232658.html2011/8/18 1:17:00
代应用中，性能更多的是体现在整个方案而不是单个驱动ic上的。总的看，器件的集成度、控制数量、响应速度、故障诊断、耐热等都是性能的评价参考。 通常，高集成的目的在于提高性能，但在高功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
v。此外，用户可以通过一个范围为1.2-5v的电阻分压器对嵌入在显示器电源管理器件中的每个ldo的输出电压进行编程，从而可以满足范围很广的应用要求。为了简化设计，一路控制信号可以控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232657.html2011/8/18 1:16:00
x16802。该器件的优点是：* 高集成度—所需的外围元件很少* 高达262khz开关频率* 微小的8引脚μmax封装* 较小的检流门限，降低损耗* 相当精确的振荡频率，有助于减
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232653.html2011/8/18 1:12:00
