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LED外延与芯片的技术发展趋势

内容概要:LED外延芯片的发展现状;LED核心技术的发展趋势;垂直薄膜型LED芯片研发现状。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 11:00:27

6 款低成本LED 球泡灯内部结构解密

新世纪LED 网评测室特别策划,邀请中国赛西( 广州) 实验室作为第三方检测机构,高级工程师刘工、梁工和陈工作为评测师,选取业内较有代表性的6 款3w LED 球泡灯进行深入解

  https://www.alighting.cn/resource/20140410/124687.htm2014/4/10 15:07:25

解析:国内灯具照明业总体发展现况

2010年LED照明已经开始发酵,与2009年相比市场需求量大增,做LED封装LED显示屏的企业也纷纷进入LED照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20100730/93746.htm2010/7/30 11:40:20

浅谈白光smd封装良品率的提高与成本的降低

随着封装形式多元化发展,目前smd封装的企业越来越多,竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异,金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大,价格都相对透明化。那

  https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49

ac LED技术桎梏难突破 供应商加强hv LED布局

交流电发光二极体(ac LED)芯片厂纷纷调高高压(hv)LED芯片开发比重。在ac LED技术桎梏难突破之下,亮度迟迟追赶不上传统直流电(dc)LED,也因此,ac LED供应

  https://www.alighting.cn/news/20121011/88698.htm2012/10/11 13:31:02

台湾弘大:在深圳举办了白光封装工程师交流大会

近日,由台湾弘大贸易股份有限公司主办,东莞市弘呈光电有限公司协办的白光封装工程师交流会在深圳举行。

  https://www.alighting.cn/news/20110518/109155.htm2011/5/18 9:48:19

LED照明产业在日本需求量逐渐攀升

日本LED产业方面,由于制程以化学反应为主,不像半导厂商必须经过多道制程,且大部分厂商离震区较远、防震要求高,地震对其影响程度较低。

  https://www.alighting.cn/news/20110328/90783.htm2011/3/28 13:19:11

LED户外显示屏灌封胶的选用要求

LED光电行业作为热门行业竞争越来越激烈,各相关的供应链利润空间也在不停地压缩,在成本与利润面前,还有在质量问题上,如何平衡灌封胶的选用呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127742.htm2011/4/15 15:19:07

我国LED照明产业陷低端恶性竞争困境

过去几年,受政策和未来增长潜能的诱惑,再加之进入门槛低,各路资金纷纷扎堆LED照明产业,造成下游恶性竞争,企业利润大幅下降,并出现了倒闭潮。

  https://www.alighting.cn/news/20120717/89111.htm2012/7/17 9:47:23

LED厂2月份营收普遍表现佳

晶电、璨圆、东贝、立碁等LED业者,二月营收年增率均达四成以上,晶电、璨圆年增率逾七成。

  https://www.alighting.cn/news/20080307/96663.htm2008/3/7 0:00:00

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