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led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

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  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

南昌led产业发展势如长虹

能荧光粉、高性能基散热材料等配套产业的

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/30/288681.html2012/8/30 19:16:16

led散热之热阻

于变回液相的载热体吸附其上而回流。然而,热管只能把热传送到远端,而并没有把热量散发到空气中去。所以即使采用热管,还是需要有普通的铝散热器把热量散发出去。再次要提醒注意的是,采用

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09

led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

速减薄的目的。2. lapping制程减薄之后再使用6um左右的多晶钻石液配合树脂盘,既能达到较高的移除率,又能修复grinding制程留下的较深刮伤。一般来说切割过程中发生裂

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51

热设计基础一:热即是“能量”,一切遵循能量守恒定律

3,铁为49,铝为228,为386。这

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306229.html2013/1/1 17:39:00

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