检索首页
阿拉丁已为您找到约 4617条相关结果 (用时 0.2275968 秒)

各种“酷刑” 检测照明产品的的靠性

常现象时则该项实验为不合。b:高温高压冲击启动试验。主要测试设备:恒温箱、温度计、调压器、电压表和时钟。主要测试项目:高温启动性能和可靠性测试数量:10个。测试方法:接上项试

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230112.html2011/7/18 23:51:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整,并剔除不合芯片,避免其流入下道工艺、产生次品;封装后的分检即在封装完成后,采用自动分光分色机对封装成品的光、电参数进行检查,并根据检测结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led品质测试

厂干脆就不分光分色。他们一般都是以低价来拉客户的。所以在购买白光led时不要一味的贪图便宜,一定要购买同一厂家、同一批次、同一色号的led发光管单颗粒灯或模组来制作同一批次的发光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230095.html2011/7/18 23:42:00

led品质测试的七个方面

不分光分色。他们一般都是以低价来拉客户的。所以在购买白光led时不要一味的贪图便宜,一定要购买同一厂家、同一批次、同一色号的led发光管单颗粒灯或模组来制作同一批次的发光字。le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229969.html2011/7/17 23:40:00

sed显示技术

芝的计划,sed真正量产要到2007年,到那时候lcd和pdp厂家可能不但已经赚回了研发费用,连生产线的折旧费都已经回来了。所以sed在一开始时价上可能并不占优势,这也是为什么fe

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229937.html2011/7/17 23:25:00

led芯片的制造工艺简介

及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

衬底上生产。目前只有日本几家公司能够提供氮化镓衬底,价奇贵,一片2英寸衬底价约1万美元,这些衬底全部由hvpe(氢化物气相外延)生产。hvpe是二十世纪六七十年代的技术,由于

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

led光源的道路灯具的设计要点

的应用产品。本文就led应用于道路灯具中目前存在的问题进行了分析,也给出了解决问题的思路和实例,供广大同行参考。关键词:多光源、定向发光、三次配光、过度照明、系统效率、lpd引

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229927.html2011/7/17 23:20:00

白光led简史

业(nichia)的独门专利。然而,随着该公司专利战略的不得不变更,白色光led的市场面以及性能面,有机会演起一场大变的戏码。市场面的首要冲激变革,即是供给体制的变化。当有更多的竞争者,进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00

led照明产业 喧嚣背后遭遇困境

场、酒店、办公楼甚至家庭。可这些领域大部分都是自掏腰包的客户,对价敏感,于是企业就开始死命的降成本,改用最便宜的芯片、最便宜的散热材料……一大堆问题频繁出现。“再这样下去,le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229817.html2011/7/17 21:00:00

首页 上一页 246 247 248 249 250 251 252 253 下一页