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智能照明控制系统--会展中心设计方案

会展中心智能照明控制系统设计方案1、系统概述 “节能、智能科技与美学,21世纪建筑业的主题。” 现代建筑中照明系统对于能源的消耗已经高达35%,建筑界已经引入“绿色”照明的概

  http://blog.alighting.cn/hfamedz/archive/2011/10/8/243485.html2011/10/8 10:59:01

智能照明控制系统--会展中心设计方案

会展中心智能照明控制系统设计方案1、系统概述 “节能、智能科技与美学,21世纪建筑业的主题。” 现代建筑中照明系统对于能源的消耗已经高达35%,建筑界已经引入“绿色”照明的概

  http://blog.alighting.cn/snoweek/archive/2011/11/4/250209.html2011/11/4 11:36:14

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led太阳能路灯照明系统设计方案

d 的驱动电路做了研究,最后用实验验证了该方案的高效性和实用性。  一、引言  随着固态光源的发展,led 的应用已不再仅仅局限于指示灯领域,它凭借寿命长,光效高等优点在现代照明体

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272397.html2012/4/19 9:22:44

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

浙江横店华夏文化园灯光照明设计方案

 三教塔的设计构思  本次照明设计的深度为以概念规划为引导的建筑及景观照明方案设计。设计依托三教塔项目整体规划,遵循三教教义,从灯光美学、建筑学、佛学艺术理念等方面着手,充分运用现

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279289.html2012/6/20 13:43:05

福州屏山镇海楼夜景艺术照明设计方案

具感染力和人性化的艺术空间,唤起人民对福州历史的回忆和尊重。  目录  一、概述  二、设计依据  三、设计原则  四、设计目标  五、总体设计思路  六、具体实施方案  七、灯

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279298.html2012/6/20 13:50:57

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