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具那样的结构、外壳，还必须给予各种串、并联矩阵的led 光源灯板、ac/dc 的恒流驱动电源、铝或陶瓷等的散热器，led 照明灯具生产厂家需要聘请电子、光学、结构的设计工程师;而传
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/135348_18.htm2012/3/23 13:53:48
制。 3.热管理：若要达到更长的使用寿命必须控制led工程照明对于节点温度，散热模型计算与新材料新工艺的运用是led灯技术热点。 4.光学元件：透镜、反射器或导光板材料是将光线聚
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/23/269246.html2012/3/23 13:29:01
为20ma,一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的显示屏，由于散热条件不佳，还应降低电流值。根据经验，由于红、绿、蓝led衰减速度的不一致性，有针对性地降
http://blog.alighting.cn/gzled2011/archive/2012/3/23/269227.html2012/3/23 10:32:36
4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设计分析5.7 对led路灯行业的几点浅见5.8 led照明热传概论5.9 led灯具热传路径分析5.10 led灯具散热模块热
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
何电路都容易做到这个指标。 无极灯的重要技术指标是“电流谐波”问题，如果采用apfc电路，可以解决问题，但元器件增多，无极灯寿命可靠性会下降许多。 7、“无极灯”大功率化和散
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2012/3/22/269201.html2012/3/22 20:16:23
术先进性和可靠性,建设成本,维护管理等相关问题,提高灯具的可靠性.虽然目前 led照明技术已渐趋成熟,但散热和防水仍是关键问题,应特别重视.可能的话,应该将有关的实 验结果和论证分析
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2012/3/22/269180.html2012/3/22 15:20:58
健策以在均热片和led导线架方面的技术优势，克服了厂商的散热瓶颈，并为美国大厂开发出在led导线架下加上均热片，使高亮度、高功率led照明的散热更好。健策表示，这种发展趋势已
https://www.alighting.cn/news/20120322/114209.htm2012/3/22 10:54:57
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
displaymate的技术总裁raymond soneira,在接受电话采访时表示，散热问题是由于苹果在新ipad实现了相当于ipad 2两倍数量的led，功率要求过大。
https://www.alighting.cn/news/20120322/99513.htm2012/3/22 10:10:38
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/22/269114.html2012/3/22 9:54:44
