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常见背光方式：led(发光二极管)和ccfl(冷阴极荧光灯)。lcd目前较常采用ccfl作为背光光源，但因ccfl背光驱动线路复杂，要求驱动电压高及演色性能力等因素，再加上背
https://www.alighting.cn/2013/5/16 10:51:30
为高效能led的主要散热基板材料(如表一所示)，并逐渐被市场接受进而广泛使用。近年来，除了陶瓷基板本身的材料特性问题须考虑之外，对基板上金属线路之线宽、线径、金属表面平整度与附着力
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
美国理想工业公司（ideal）日前宣布推出一款名为signaltektm-fo的新型光纤与铜缆性能测试仪。该测试仪通过向线路发送以太网数据包，同时依据ieee802.3ab千兆以
https://www.alighting.cn/news/2007420/V2363.htm2007/4/20 11:00:56
xl5003是一种离线式高压高效可调光恒流led驱动器单片ic，基于xl5003的85～265 v通用ac线路输入的led驱动电源，可以驱动3～7颗串联的1 w led，效率可
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126219.htm2012/12/30 18:09:12
本文为sgs广州实验室关于《led灯具的安全测试技术指南》的一篇讲义，文中涉及到led 光源的发展及前景，led 光源本身的安全测试，led 灯具控制线路的标准，led 灯泡的安
https://www.alighting.cn/2012/8/30 19:08:13
本文为陶显芳先生所做的关于《雷电及esd防护与emi和emc设计》的演讲讲义，文中涉及到累点和静电的产生，带点物体的电容，电子线路中的电磁干扰，传到干扰测量原理，emi辐射测量原
https://www.alighting.cn/2012/4/13 15:44:10
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
行的拱门允许延长了灯泡和光线路。颜色：白色，黑色，红色 查看详细请点击灯具路上
http://blog.alighting.cn/dengjulushang/archive/2010/4/7/39507.html2010/4/7 10:29:00
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
