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主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
对led照明来说，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/18302_69.htm2012/11/20 18:30:02
根据全球市场研究机构trend force旗下绿能事业处数据显示，受到上半年全球led照明市场需求带动，中国地区主要芯片厂商mocvd机台利用率呈现回升趋势。
https://www.alighting.cn/news/2013718/n687753971.htm2013/7/18 14:18:53
光达光电设备科技(嘉兴)有限公司日前推出国内首台自带高亮度led工艺mocvd产品，标志中国企业在led芯片生产核心设备国产化道路上取得新突破。
https://www.alighting.cn/news/2013116/n938548197.htm2013/1/16 14:09:09
尽管led照明快速渗透市场，但led上游芯片产能过剩局面却没有得到完全改变，部分陷入经营困境的led上游企业，似乎已进入“挥泪大甩卖” 的阶段。
https://www.alighting.cn/news/201357/n527051451.htm2013/5/7 11:35:12
截止2014 年中报，公司共拥有led 外延片核心设备mocvd 170 台，三安光电led 芯片产能居全国首位，龙头地位显现，未来将充分受益行业的快速增长。
https://www.alighting.cn/resource/20141229/123835.htm2014/12/29 15:16:45
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
意法半导体周一公布了2008年第一财季报告，受芯片合资协议、重组、出售闪存部门的影响，季度亏损达8400万美元。
https://www.alighting.cn/news/200854/V15448.htm2008/5/4 15:11:05
利用at89s52 作为主控制芯片， 给出简单实用的外围电路来驱动16*16 的点阵led 显示屏的设计方案，包括系统具体的硬件设计方案和各个外围电路部分的设计等方面。
https://www.alighting.cn/2011/11/21 17:35:43
全球芯片代工厂商台湾台积电已经完成了位于台湾新竹科技园区的fab12十二寸晶圆厂第四阶段扩建，并向dainippon screen等六家公司买进机器及工程设备。
https://www.alighting.cn/news/2009421/V19467.htm2009/4/21 8:59:23
