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LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
2009年q2以来，由于三星(samsung)砸下10亿美金促销LED tv，使LED tv成为市场火热焦点，而各家电视品牌厂商也纷纷上修2010年LED tv出货目标，并启动扩
https://www.alighting.cn/news/20091015/91230.htm2009/10/15 0:00:00
众所周知，绿光LED的性能水平达不到同等红光和蓝光LED。但可以通过降低电流密度、使用一个更大的芯片以及优化生长条件来减少黑点，能够尽可能缩小在100ma驱动电流条件下，达到19
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124895.htm2014/1/17 16:05:30
为了降低si衬底gan基LED的开启电压及工作电压，本文提出了一种新型通孔结构发光二级管，并提出一种电路有限元模型，分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。
https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10
天龙光电今日在深交所互动易上表示，天龙光电新开发的客户目前处于半停产半研究状态，公司订单锐减，LED行业目前处于低潮期。
https://www.alighting.cn/news/20121108/112953.htm2012/11/8 15:34:29
cree公司日前宣布xlamp LED(350ma下的最小光通量为100lm)可量产供应，树立了照明级LED的亮度及效率新标准。
https://www.alighting.cn/news/20070723/121096.htm2007/7/23 0:00:00
mini LED 芯片，为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00
mini LED 芯片，为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22
2007年年中以来，随着LED照明产品销售的激增，cree公司的销售额直线上升。同时也积累了大量的客户。但好景不长，cree并未保持良好的发展势头，最近几个季度的负增长和亏损，
https://www.alighting.cn/news/2011721/n282433273.htm2011/7/21 9:40:22
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
