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smd表面贴技术-片式led,sm

够,距离小会造成焊线时金线接触到晶片。4、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。5、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。6

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

led照明产业大热下的冷思考

状篇千亿元产业受热捧4月1日,东芝集团宣告进入中国led(半导体发光二极管)照明市场,其所属企业东芝照明(福州)有限公司在中国市场推出亮度相当于40瓦白炽灯的5.5瓦led灯。此

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271161.html2012/4/10 20:58:27

从“世博灯光秀”看led照明行业的发展

3、世博会第一次大规模集成应用半导体照明技术,本身就证明了我国led照明技术发展日益成熟;4、光影、人的互动体验,使人们领略到照明科技带来的创意生活;5、如此集中应用国产led照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271165.html2012/4/10 20:58:46

分析led在六大应用领域的市场

灯led之上,这就导致显示屏用led市场规模达到32.4亿元,超过指示灯位居榜首成为led的主要应用市场。凭借着独特优势,led全彩显示屏广泛应用在体育场馆、市政广场、演唱会、车站

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271174.html2012/4/10 21:01:40

分析led在六大应用领域的市场

灯led之上,这就导致显示屏用led市场规模达到32.4亿元,超过指示灯位居榜首成为led的主要应用市场。凭借着独特优势,led全彩显示屏广泛应用在体育场馆、市政广场、演唱会、车站

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271394.html2012/4/10 21:41:07

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

led显示屏最主要的四大性能指标

垒,限制行业的技术发展呢?4.刷新频率从测量方法来看,似乎忽略了用户真正关心的问题,它也没有很好考虑到各个厂家所用的驱动ic、驱动电路和方式不一,造成测试的困难。譬如深圳体育场的全彩

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271418.html2012/4/10 21:42:55

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

[转载]揭秘成都灯具市场几大黑幕

甚至像几块钱的灯带,也有商家会故意误导消费。“有一次,有对夫妻到我们店里来买灯带,指明要leo的灯带。我说是每米15元,他们说有家店给他们的价格是每米4块钱。”业内人士马上明白有

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271440.html2012/4/10 21:45:11

光和颜色的测量方法

集光线的几何条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组成。它可以直接用于照明现场进行测量。简单的照度计可采用硒光电池,精度较高的照度计采用硅光电池。

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