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LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LED晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
本文简单介绍一下，在LED测试中，遇到的一些基本概念；
https://www.alighting.cn/resource/20110329/127809.htm2011/3/29 11:25:34
最近LED财政补贴再次被推上浪尖，LED照明行业迎来了中央政府22亿元的巨大财政补贴，这无疑给已“病入膏肓”的LED照明行业注入了经济发展的“强心剂”。但LED财政补贴到底是鸦
https://www.alighting.cn/news/20120914/88918.htm2012/9/14 9:47:31
近年来，受惠于利好政策及广阔的市场前景，资本如潮水般涌入 “香饽饽”的LED行业。由于大批LED企业和非LED企业徘徊于资本市场大门之外的现象愈演愈盛，看似外表光鲜亮丽的LED产
https://www.alighting.cn/news/20130116/88966.htm2013/1/16 11:47:16
与LED电流相关,所以LED驱动电路在输入电压和环境温 度等因素发生变动的情况下最好能控制LED电流的大校否则,LED的光输出将随输入电压和温度等因素变化而变化,并且,若LED电流失
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229900.html2011/7/17 23:05:00
外是两种情况：（一）：pn结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作。（二）：内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯。这种情况会影响其它的LED
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/5/6/316622.html2013/5/6 14:31:48
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
