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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
LED(light-emitting-diode中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/7/61.html2008/7/7 10:43:00
线接入时，必须首先通过四分线或三分线与相应的四组或三组LED软灯带相连。电源线进入后应打一个较大的结，以防其被外面的大力扯脱。 4. LED软灯带间距可根据亮度要求进行调整，每平方
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/21/309857.html2013/2/21 11:14:29
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/23/310057.html2013/2/23 17:05:56
近年来， LED 灯具(含LED和驱动电源)作为一种节能环保型照明灯具正在迅速推广，被广泛用于阅读灯、手电筒、汽车方向灯、小型聚光灯，标牌、建筑轮廓及穹顶阳照明、便携式闪光灯、医
https://www.alighting.cn/resource/20131225/124962.htm2013/12/25 11:30:42
本文介绍了按照现行的国内外标准 gb/t 20145-2006/cie s009/e:2002 和ctl-0744_2009-laser 决议，对各类LED 照明产品进行的光生
https://www.alighting.cn/resource/20130329/125785.htm2013/3/29 11:33:42
LED应用中的一个技术关键是提供与其特性相适应的电源或驱动电路。在照明应用中，现今的高亮度白光LED的工作电流可达150ma~3a,导通压降高达3~5v,以提供更高的亮度。由于功
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126206.htm2013/1/5 14:01:34
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，双日机械(上海)有限公司高级电子系统经理中口正之发表了题为“LED产业链上中下游的技
https://www.alighting.cn/news/20130610/88427.htm2013/6/10 11:35:53
