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led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

鸿利光电李国平:led照明小功率芯片将是主导

势,如矿灯,还是用大功率的好。照明方面,小功率芯片会是主导,但大、、小功率芯片会各有优

  https://www.alighting.cn/news/2013320/n368749818.htm2013/3/20 15:29:29

“倒装芯片+芯片级封装”是绝配

其散热效果不如垂直和倒装结构,且封装过程需要金线实现电连接,比较适用于功率芯片封装,常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯

  https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

何微小差异都将迅速对封装产品的质量产生直接影响。则因此在全自动封装线全面普及的条件下,在封装生产过程主动地对封装质量进行在线实时检测,已经成了提高封装水平、保证封装质量的一个必然需

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

[原创]爱美光amglo小功率陶瓷金卤灯

灯是小功率陶瓷金卤灯系列的最高结晶,戎最大的特点就是灯杯内装电子镇流器,能够直接点在市电或者标准电源上,更换极为方便;由于空间有限肯温度较高,目前一般设计功率为25w。五、cm

  http://blog.alighting.cn/amglo/archive/2010/9/11/96198.html2010/9/11 14:20:00

五款小功率电源深度评测之emc与能效篇

安规是驱动电源最基本的品质保障,而emc与能效,则是体现驱动电源性能的指标。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30

解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

离线高功率因数triac调光led照明驱动器设计

据国际能源署(iea)估计,全球消耗的电能中有19%是用于照明。因此,近年来,世界各国纷纷致力于以更高能效的方案来替代低能效的白炽灯光源。而随着发光二极管(led)在流明输出及光效

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 11:07:37

艾笛森光电:高功率小尺寸led,federal系列产品

现如今,led产品的诉求已经不再只是高流明,能提供稳定性高的高效能led,方便照明设计者使用,更成为另一个产品诉求重点。为符合眾多客户的需求,艾笛森光电推出的federal系列产品

  https://www.alighting.cn/news/20081204/105944.htm2008/12/4 0:00:00

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