检索首页
阿拉丁已为您找到约 24077条相关结果 (用时 0.0152626 秒)

明纬推出ldh-45系列升压式led恒流驱动

继陆续推出一系列dc/dc降压式led恒流驱动器(ldd系列)後,明纬新开发了dc/dc升压式led恒流驱动器~ldh-45系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131125/n569258516.htm2013/11/25 17:28:18

明纬发布dc/dc升压式led恒流驱动器ldh-45产品

继陆续推出一系列dc/dc降压式led恒流驱动器(ldd系列)後,明纬新开发了dc/dc升压式led恒流驱动器~ldh-45系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131126/121641.htm2013/11/26 14:11:13

恩智浦推出世界首款可调光led驱动

恩智浦半导体近日推出世界首款集成可调光市电led驱动器。专为驱动led设备而设计,并且提供可调光能力,以进一步改善led照明的能效。

  https://www.alighting.cn/news/200942/V19281.htm2009/4/2 9:52:02

士兰微电子推出高性能大功率led照明驱动芯片

士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明 驱动解决方案核心芯片---6-36v输入,1a大功率led 驱动芯片sd42524。

  https://www.alighting.cn/news/20100628/119814.htm2010/6/28 0:00:00

美国超科推出一款平均电流模式控制led驱动器ic

日前,美国超科公司(supertex, inc.)推出一款hv9961,它是一款平均电流模式且恒定控制的led驱动器集成电路(ic),其设计旨在使用降压拓扑结构(buc

  https://www.alighting.cn/news/20090715/120893.htm2009/7/15 0:00:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

首页 上一页 247 248 249 250 251 252 253 254 下一页