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体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
急。通常来说，大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1. 晶片pn结到外延层 ； 2. 外延层到封装基板 ； 3. 封装基板到外部冷却装置再到空气。 这三个环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
升美的18w平面光源灯管为例，其led平面光源灯管封装采用专业的固晶技术，散热体为纯度铝型材，驱动电源与铝基板隔开，电源为隔离电源，测试灯体表面温度为40度。恒流精度230ma±3
http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186882.html2011/6/1 9:29:00
前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板，并在“cpcashow”上展示过。 而提出“成为世界前三名的led产业强国”的韩国政府也正在积极实施将路灯更换成led照
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。②硅底板倒装法。共晶焊料，首先，准备一个大的led面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
易把铝基板或印制板和金属底板绝缘起来，所以采用非隔离电源是可以很容易通过ce、ul等安全认证。再加上它的安装通常是由专业的电工来安装，也减小了用户触电的危险。▲欧帝雅冲压车间2
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280603.html2012/7/2 11:34:07
热和导热性能优越。运用镂空导热设计，加大了导热面与空气的接触面积，散热效果好。且在灯珠与铝基板的接触面采用散热膏粘接，利于灯珠散热。 4、驱动电路：采用初次级完全隔离室设计，具有过
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2013/5/13/317086.html2013/5/13 14:29:05
多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效存增加光强/热阻比。目前广为流行的集成光源和铝（铜)基板cob光源均存在如下缺点：采用塑料注塑集成光源支架，由于塑料ppa在高温和紫外
http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
