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背光模组简介

一份对背光模组简介的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20130228/125980.htm2013/2/28 10:55:13

led闪光灯革新 抢占市场空白

过去多年闪光灯市场基本被国外品牌所垄断,国内没有一家能够切入,好消息是,作为国内倒装led领域的领头羊,晶科电子则是国内第一家在做手机闪光灯的企业。

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n626065259.htm2014/8/27 9:14:42

sc442可驱动120只白光led

拟和混合信号半导体供应商升特公司(semtech)近日发布了sc442,该公司第一款集成了3a升压功率开关的10通道白光led驱动器。

  https://www.alighting.cn/news/2010817/V24788.htm2010/8/17 11:51:13

晶科电子:手机闪光灯的全套方案提供商

晶科使用闪光灯搭配led,可以提供整套的解决方案,实现整个光的有效利用,同时可以做到器件非常的小型化。

  https://www.alighting.cn/news/20150415/84584.htm2015/4/15 11:25:43

led病房照明新趋势浅析

提到病房照明设计,除了要满足治疗,护理及病员康复的综合要求,还需考虑诸多因素。

  https://www.alighting.cn/news/20140807/86850.htm2014/8/7 9:54:27

隆达电子黄道恒:先进led照明组件与应用技术发展

隆达虽然也有做一些垂直的整合,但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家,芯片业务还是隆达的龙头业务。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45

久元投资大陆厂商 积极布局ic封装测试市场

久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线,预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币,下同),转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。

  https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11

csp三大主流结构及现有led的替代性

csp的全称是chipscalepackage,中文意思是芯片级封装器件,指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件,三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.78

  https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31

晶科电子摄像头展,“解密”手机闪光灯新趋势

在高科技快速发展的背景下,对图像传感器分辨率的要求越来越高,从镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高,传统的封装设备已经不能够满足现已需求。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131152.htm2015/7/21 10:23:22

景观亮化设计详解手册

主要内容有景观亮化的范畴、景观亮化的规划、景观亮化的应用、景观亮化的表现手法、景观亮化的照度计算、照度标准和照度计算、照度均匀度和可见度、眩光限制和照度控制、景观亮化的光色处理、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/2/144633_64.htm2012/5/2 14:46:33

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