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照明用led封装技术关键

1 散技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其阻高达250~300 ℃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

高功率led散基板发展趋势

余80至85%则转换成,若这些未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率led散基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率led散基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散基板发展趋势

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  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

jr无极灯核心技术优势

项发明专利和两项实用新型专利,彻底解决大功率球泡形无极灯散困难导至寿命降低和稳定不足的问题。填补国内外球泡无极灯技术的空白。2、全电压电路设计技术久荣光无极灯目前是全球第二家也是中

  http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2012/3/30/269840.html2012/3/30 14:51:01

新一批照明电器产品国家标准近期实施

定gb/t 14634.2-20022010-08-092011-05-018gb/t 14634.3-2010灯用稀土三基色荧光粉试验方法 第3部份:稳定的测定gb/

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229822.html2011/7/17 21:03:00

分析led日光灯,路灯等led灯具设计的四大关键技术

义的题目!led日光灯管要保持长寿命及高亮度,要解决的问题是:电源、led光源、散、安全四大关键技术:一、电源电源首要的要求是效率高,效率高的产品,发就低则稳定就必然高。通

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43

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