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联胜总裁黄国欣指出，等了10年，联胜的硅衬底led自5月开始正式出货，年底单月产能上看500万颗，且良率可提升至60%，届时硅衬底led毛利率将远高于蓝宝石衬底led，有助于联
https://www.alighting.cn/news/20120521/114122.htm2012/5/21 13:56:49
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
学技术局局长刘晓英、飞利浦大中华区照明业务首席执行官林良琦先生等出席了此次活
https://www.alighting.cn/news/20091201/119400.htm2009/12/1 0:00:00
谭兵良先生，了解他们背后的辛酸苦辣及历年来令人印象深刻的那些事、那些人、那些情…
https://www.alighting.cn/news/20150513/129233.htm2015/5/13 11:13:53
虹辉灯饰总经理江成良、木林森四川办事处主任张晓东及木林森川内核心经销商100余人
https://www.alighting.cn/news/20150922/132862.htm2015/9/22 14:09:49
中国led封装大厂木林森宣布2016年将跨入半导体封装领域，范围包括整个ic封装领域。木林森执行总经理林纪良表示，在跨入半导体封装规划上，今年进行市场调查，2016年正式启动。初
https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50
“照明是刚性需求。”木林森执行总经理林纪良在2015年高工led年会上曾表示。照明与人们的生活、工作等一切活动密切相关。有人的地方就有江湖，有人的地方就有对光的需求，而led照明
https://www.alighting.cn/news/20151225/135642.htm2015/12/25 9:29:54
近年来具备散热性能好、光效高、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起，备受芯片企业追捧，但其价格高、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病，这也导致倒转技术迟迟未
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
事长孙清焕、总经理林纪良等相关领导参加开工仪
https://www.alighting.cn/news/20170106/147367.htm2017/1/6 9:27:39
监吴三春和木林森照明全国代理商、子公司负责人刘明贤、石俊、江成良、张超以及行业媒体代表200多人出席会
https://www.alighting.cn/news/20170119/147725.htm2017/1/19 10:04:38
