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浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

si衬底gan基蓝光led老化性能

报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光led在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能,其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36

新型白光led 的光谱特性和相关结温特性

目前,白光led(wled)的制备方法主要是利用蓝光led 芯片与yag 荧光粉结合实现(即光转换法),但由于yag 的发射光谱中缺少红光成分,所以难以实现高显色性 ,并且该问

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:26:44

高温预生长对图形化蓝宝石衬底gan 薄膜质量的提高

在图形化蓝宝石衬底生长低温缓冲层之前,通入少量三甲基镓(tmga)和大量氨气进行短时间的高温预生长,通过改变tmga 流量制备了4 个蓝光led 样品。

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 11:35:44

台led磊晶厂q4营运看淡 明年上半仍有旺季可期

受惠于照明与背光需求走强,带动led厂第2季产能满载、营收冲高情况,只是led市场从8月中旬急转直下,9月台湾地区上游磊晶厂与下游封装厂营收呈现两样情;ledinside研究协理

  https://www.alighting.cn/news/20141013/86810.htm2014/10/13 10:54:14

科锐推出业界首款1.7kv全sic功率模块

科锐在继今年5月份推出全sic 1.2kv半桥式功率模块之后,宣布推出业界首款全sic 1.7kv功率模块,采用业界标准62mm封装,继续保持在sic功率器件技术领域的领先地

  https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57

蓝光led 芯片透明导电薄膜ito退火工艺的研究

通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光led 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这

  https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16

si衬底gan基蓝光led钝化增透膜研究

在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化膜,使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30

科普:塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38

绿色荧光粉的发光特性

目前人们正尝试采用近紫外光芯片激发红、绿和蓝三基色荧光粉得到白光led因此!当前急需研制适用于近紫外光有效激发的三基色荧光粉。

  https://www.alighting.cn/2014/10/10 9:42:51

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