检索首页
阿拉丁已为您找到约 4117条相关结果 (用时 0.2308718 秒)

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

陶瓷金属卤化物灯性能要求-陶瓷金卤灯国家标准

本陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

  https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11

散热设计的一些误区和热传递理论

动在发热体内部使用 如何散热?安全、寿命怎能得到保障?驱动在常温下升温情况没问题,但是在发热源内部呢?在高温高湿环境下呢?在狭小密封的金属体内部呢?会不会产生天线效应呢?结构在盐

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00

广东led产业发展未来仍将领先

广东近年较为显着的改进是加大了对led产业前端发展的投入力度。政府重点扶持外延片和芯片技术的研究,一些地区出台了给予led前端产业重大补贴的措施。同时金属有机化学气相外延设

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103039.htm2010/11/19 10:22:34

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

巧用灯光 使服装店“魅惑”起来

或卤素灯,而金属卤化物灯则更适合照亮沙滩服饰。对于较便宜的商店而言,一个节能管筒灯可以提供展示区内的额外光线。  另外,晚上门头的灯一定要亮,一下子能吸引路过的顾客的眼球。灯光也能

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2010/11/18/114956.html2010/11/18 10:58:00

时尚简约落地灯 巧妙诠释家居个性与品位

式罩子较为流行,华灯形、灯笼形也较多用。有些人喜欢自己动手编制罩子,像利用电影白胶片和画制作成的大灯罩,也非常有趣。 落地灯的支架多以金属、旋木或是利用自然形态的材料制成。支

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114852.html2010/11/18 0:17:00

哪些指标决定了灯具的优劣

率,通常采用铝膜,而铝本身很容易因为长期暴露在空气中而被氧化,形成不反光的氧化铝层;同时为了使镀膜能够与反射碗金属基底贴合牢固,通常都采用高分子材料来做基础。高分子材料受到紫外光的照射

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114844.html2010/11/18 0:14:00

首页 上一页 247 248 249 250 251 252 253 254 下一页