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LEd芯片及器件的分选测试

本文主要介绍LEd芯片及器件的分选测试,LEd的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LEd进行测试分选。

  https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50

上市公司业绩集体“跳水” LEd市场后势强劲

及配套设备以及中游的封装

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n181853955.htm2013/7/18 11:47:11

昌辉l照明:浅谈LEd天花灯安装及优点

态.节能灯如果频繁的启动或关断灯丝就会发黑很快的坏掉.4,LEd天花灯是固态封装,属于冷光源类型。所以它很方便运输和安装,可以被装置在任何微型和封闭的设备中,不怕振动,基本上用不

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/18/321223.html2013/7/18 10:12:04

诸暨茅渚埠桥

茅渚埠桥位于诸暨浦阳江边,桥长50多米,宽10多米,横跨46米多宽的河面上,该项目采用二次封装φ40LEd广告像素灯(卡入式)全彩插件57366颗在桥体两侧制作出两块桥体显示屏,

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/7/18/321221.html2013/7/18 9:54:46

上市公司业绩集体“跳水” LEd照明市场后势强劲

及配套设备以及中游的封装

  https://www.alighting.cn/news/2013718/n898553929.htm2013/7/18 9:12:00

cob封装技术在LEd照明上的应用

附件是深圳晶蓝德灯饰有限公司刘世全的《cob封装在照明上的应用》演讲资料,其中主要内容有什么是LEd cob封装;LEd cob封装的优点;LEd cob封装的应用案例。欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/135611_96.htm2013/7/17 13:56:11

LEd封装中cob技术相对于传统smd技术的优势

本文就cob封装相对于传统LEd封装的优势进行阐述,主要从生产制造效率优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来LEd照明领域发展

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/133211_11.htm2013/7/17 13:32:11

晶瑞光电推出高光效大功率LEd共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LEd共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LEd芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

tcl、瑞丰、璨圆共同斥资2亿元成立合资LEd公司

16日晚,瑞丰光电公告透露,tcl集团、瑞丰光电与台湾“璨圆光电”的全资子公司“裕星企业”将共同斥资2亿元,在广东省惠州市仲恺高新技术开发区成立合资的LEd公司。

  https://www.alighting.cn/news/20130717/111962.htm2013/7/17 9:38:31

德豪润达光亚展发布世界领先水平LEd产品

5lm/w的球泡灯和日光灯管以及封装制程优化的雷神一号、雷神二号封装产品,为此次我公司光亚展展出的世界领先水平的LEd产品。 nvceti的室内照明产品以模拟会议室、家居客厅、超市

  http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/7/16/321107.html2013/7/16 15:13:32

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