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LED产业关键技术实现国产 有望告别进口依赖

光达光电设备科技(嘉兴)有限公司日前推出国内首台自带高亮度LED工艺mocvd产品,标志中国企业在LED芯片生产核心设备国产化道路上取得新突破。

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n938548197.htm2013/1/16 14:09:09

杭州士兰明芯选用 veeco 的 扩产LED

veeco日前宣布,中国最大LED厂商之一的杭州士兰明芯已订购多台其生产的 k465i turbodisc?mocvd 设备。这批设备将安装在士兰明芯的杭州工厂,用于扩大高亮

  https://www.alighting.cn/news/20101019/105524.htm2010/10/19 0:00:00

汽车照明所需之关键封装技术

附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

高亮度LED之“封装热导”原理技术

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03

致茂看好下半年LED量测市场

由于全球总体经济跌宕,让致茂旗下包括太阳能量测在内的数条产品线出货不顺畅,营运遭逢逆风,不过致茂强调,公司在量测技术和解决方案的开发不断演进,今年冀望在电源电子量测、LED量测

  https://www.alighting.cn/news/20120706/113461.htm2012/7/6 10:53:48

全新cob(chip-on-board)LED组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED.htm“LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

东贝增资茂林光电,确保LED背光模块关键零组件

LED封装台厂东贝日前宣布将直接投资200万美元予LED背光模块导光板台厂茂林光电。东贝之前透过子公司西萨摩亚日聚以成本法持有茂林3%股权

  https://www.alighting.cn/news/20100724/117843.htm2010/7/24 0:00:00

韩媒:2015年三星会加速研发硅基LED

报道显示,三星打算把原来的LED生产线“line 3”、“sr line”整并为一条,转移到位于京畿道器兴的“line 5”。line 5原本负责生产三星的系统半导体,但该公司决

  https://www.alighting.cn/news/20150317/97057.htm2015/3/17 9:14:55

第三季LED背光因规格提升,跌价空间有限

第3季电视背光应用的LED封装如7030、3528等规格在大量生产达到规模经济效益后,平均降幅较大达5~6%左右,其余LED背光应用跌幅空间有限,平均降幅约2~3%。

  https://www.alighting.cn/news/20120803/90366.htm2012/8/3 11:22:56

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