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本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
张，包含商品安装在什么地方。”供给全体处理计划的战略不只出现在以灯火环境营建为主的下流运用环节，在上游的封装、芯片环节，也是公司通行的战略之一。“芯片级led照明全体处理计划”，着
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/26/322130.html2013/7/26 11:54:05
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
伴随着led产业在2013年的逐步回暖，led照明在商业场所、户外路灯等领域正呈现出蓬勃发展势头。围绕led照明的进一步推广应用，在驱动ic、光源、封装、灯具设计等各主环节上，众
https://www.alighting.cn/news/2013726/n804554279.htm2013/7/26 10:34:44
日亚化学在emc(环氧模塑料)的led芯片封装led芯片包装业中占领导地位，但是一些台湾、大陆和韩国led包装企业一直在争夺来自led照明厂商的订单。因此日亚化学下半年预计将失
https://www.alighting.cn/news/20130726/112250.htm2013/7/26 10:17:42
首尔半导体7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49
国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322056.html2013/7/25 11:28:45
向网易财经表示，广东很多led企业基本上还停留在封装等低端环节，研发做得很少。实际上，研发是led行业利润最高的，但研发需要花费的时间较长，无法在短时间内迅速获得回报，而且成功率不
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/25/322053.html2013/7/25 11:27:47
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42
及开展，商品元器材对散热功用的需求越来越高。高效热办理变成制约大功率led开展的要害。当时，led职业界高效的能量转化和热能操控首要经过芯片、封装、系统集成三方面完成，首要有布局改
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/24/321998.html2013/7/24 16:15:39
