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多功率型led的驱 动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
代亮度越来越高的器件。在1990年左右推出的基于碳化硅(sic)裸片材料的led效率大约是0.04流明/瓦,发出的光强度很少有超过15毫堪(millicAndel)的。90年代中
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品图。图(3)是面积为60mm×130mm的pcb板,每组由44只片式led连为一个整体,图(4)片式led单元图中A)图适用于制作单电极晶片的普通片式led,b)图适用于制作蓝宝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
流)调节,本身又耐冲击、抗振动、寿命长(10万小时)。氧造led的材料不同,可以?A生具有不同能量的光子,藉此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱或??色。史上第一个led所使
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各界称为兼具省电效能及绿色环保“发光二极体”技术,一直以来就是身怀绝技各国led厂商们长期重点投入?A业,其目的不外乎是在追求更高效率及超高 亮度的led?A品。综观目前led发
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在ingAn层上形成金属膜,之后再剥离蓝宝石。这样,金属膜就会?A生映射的效果而获得更多的光线取出,而根据osrAm的资料显示,这样的结构可以获得75％的光取出效率。▲逐渐有业者利用覆
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以roll to roll连续生产技术大量生?A,并能实现液晶荧幕和键盘作为背光源共有化的技术。由於压印技术对配光的控制能力非常强,在与使用微镜片技术相比之后,modilis则是?
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个led的通断,所以它承载较大电流。以每个发光二极管流过的电流为10mA计算,一个128列的点阵屏中,每个行扫描管所承受的电流是10mA×128=1.28A,为此选用高速中功率达林
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块；其工作电流由早期20mA左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1A 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le
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