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大功白光LED倒装焊方法研究

介绍了一种大功、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效低下和散热问题做

  https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35

对话董志江:专注于大功芯片技术

面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪光电在我国大功芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”LED推广计划的依

  https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00

大功LED封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功白光LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

大功LED散热的改善方法分析

讨论在现有结构、LED 封装及热沉材料热导等因素变化对于其最大功的影响,寻找影响LED 散热的关键因素。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/133017_84.htm2013/3/20 13:30:17

大功LED在西安古城墙夜景照明设计的应用

大功LED在西安古城墙夜景照明设计的应用》介绍在古建筑照明要强“保护和利用”原则的基础上,西安古城墙夜景照明设计,以选用绿色、环保节能的LED,来体现多层次丰富的立体

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/154430_97.htm2011/5/17 15:44:30

大功LED的散热技术研究的新进展

本文外大功LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

东莞福地电子绘制大功LED芯片发展蓝图

据透露,福地电子公司自主研发的大功LED照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产。

  https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00

浅析:大功LED散热的改善方法

利用ansys软件对大功LED进行三维有限元热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

大功白光LED的结温与发光光谱特性研究

以两种不同型号的大功白光LED为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量LED的结温,利用荧光光度计测量LED光谱,研究大功白光LED的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05

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