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目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
本文主要介绍用于led照明的ac-dc电源设计方案及相关电路，帮助工程师应对上述挑战，设计出满足通用照明要求的产品。下面我们先来了解ac-dc电源转换拓扑结构。
https://www.alighting.cn/resource/20141030/124148.htm2014/10/30 10:12:20
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
通过对日常生活中使用的小功率节能灯电子镇流器的结构和工作原理展开讨论，对几种典型、常见的多发故障原因进行分析， 以便快速查找故障点和进行改进。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/95254_90.htm2011/9/15 9:52:54
为克服普通灯泡汽车前照灯耗能高、寿命短和现有ｌｅｄ前照灯成本高的缺点，提出了一套采用小功率ｌｅｄ的汽车前照灯光学设计方案。
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:05:10
一份出自aem科技（苏州）有限公司，由江建霖主讲的关于介绍《小功率led驱动电源电路保护应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125261.htm2013/10/8 14:29:33
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
无电解电容led驱动方案中输出功率的测量：ed灯珠作为一个半导体器件，其寿命长达50，000小时以上。而led照明驱动方案中普遍用到电解电容，其寿命则仅为5，000~10，00
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/144742_93.htm2011/3/4 14:47:42
led照明领域的美国大厂科锐公司(nasdaq:cree)日前宣布，其白光功率型led光效再度刷新行业最高纪录，达到254 lm/w。该项纪录打破了科锐在去年初取得的231lm/
https://www.alighting.cn/pingce/20120413/122607.htm2012/4/13 9:50:52
