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三安光电将建立首条micro led生产线

据消息称,三安已经开发出了直径为20微米的micro led产品;与此同时,三安还将生产4微米led和10微米的led倒装芯片。

  https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

两岸光电:今明两年是光电引擎爆发期

国内首家量产倒装cob的企业——深圳市两岸光电科技有限公司,将倒装cob技术灵活应用于光电引擎,并在2015年实现量产,畅销于国外市场。“两岸光电拥有将近100条生产线,在技术

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139765.htm2016/4/26 14:11:49

晶科电子携“核芯”势力布局中国

内市场的扩容,中国led市场必将硝烟四起、竞争激烈,晶科电子的晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54

晶科电子携易系列产品出击广州国际照明展

晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效

  https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07

旭明光电推出覆晶系列ef led芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

光亚盛宴背后:行业“格局总决赛” led企业发力何处?

业的发力点是倒装

  https://www.alighting.cn/news/2014616/n521863024.htm2014/6/16 17:36:36

华普永明整灯光效达100lm/w的led路灯实现量产

华普永明100lm/w的led路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的led工作结温,使用大于93%的高透过率一体化透镜组,结合lumileds的倒装无金线封装le

  https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29

提高led光效的几个有效途径

led光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素,如何提高led光效使其达到节能的效果,本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高led

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38

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