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晶科肖国伟:提供芯片级led照明整体解决方案

在接受阿拉丁照明新闻网记者专访时,晶科电子总裁肖国伟博士谈到,晶科电子展示的产品中,cob/fcob产品备受业界关注,特别是倒装陶瓷基cob,即fcob产品。

  https://www.alighting.cn/news/2013619/n890752877.htm2013/6/19 9:57:10

飞利普lumileds推出首款1安led

philipslumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeonk2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力,使其可在任何环境中表现出最高性能。

  https://www.alighting.cn/news/20071120/V8493.htm2007/11/20 10:12:49

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

vishay推出新型vlre31及vlrk31系列smd型led

近日,vishay intertechnology宣佈推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31系列和红色vlrk31系列smd led,满足对alingap技术日益增

  https://www.alighting.cn/news/20080513/106843.htm2008/5/13 0:00:00

lumileds推出业内首款1a luxeon k2 led

2007年11月15日,philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力,使其可

  https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00

六月光亚火辣辣,晶科与您邀约10.2馆

国内倒装led领导品牌晶科电子将以魔方造型作为光亚展展位核心形象,集中展示cob系列产品及相关应用,多角度绽放品牌魅力。

  https://www.alighting.cn/news/20160603/140856.htm2016/6/3 17:49:36

三安光电将建立首条micro led生产线

据消息称,三安已经开发出了直径为20微米的micro led产品;与此同时,三安还将生产4微米led和10微米的led倒装芯片。

  https://www.alighting.cn/news/20180904/158275.htm2018/9/4 9:56:29

晶科电子芯片模组创亮度新高(图)

据我司工程技术人员和led业内人士证实,晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成),芯片尺寸只有3.36x3.36mm

  https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00

两岸光电:今明两年是光电引擎爆发期

国内首家量产倒装cob的企业——深圳市两岸光电科技有限公司,将倒装cob技术灵活应用于光电引擎,并在2015年实现量产,畅销于国外市场。“两岸光电拥有将近100条生产线,在技术

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139765.htm2016/4/26 14:11:49

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