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这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名，已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步，ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密
https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47
外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
glaciallight投光灯系列，提供了一个过时的水银灯直接室内和室外的替代解决方案。随着飞利浦lumileds led转化为光芯片有效地转换成电力，glacialligh
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n670037191.htm2012/1/31 15:34:09
型高压系统电源管理和保护芯
https://www.alighting.cn/pingce/2011629/n753032831.htm2011/6/29 11:03:09
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/pingce/20131016/121679.htm2013/10/16 13:34:10
用于led照明电路板的是名为“sp-nalt”的品种，专门面向日清纺精密机器的能以“卷对卷”工艺在pet薄膜线路板上封装led芯片的封装设备“nalt-01”开发。
https://www.alighting.cn/pingce/20130128/122042.htm2013/1/28 10:18:46
近日，首尔半导体推出mjt系列产品，mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。mjt则采用多单元集成技术在同一芯片中，从而得到不同的电压值。
https://www.alighting.cn/pingce/20121113/122069.htm2012/11/13 9:20:33
日前，英飞凌宣布推出车用linled驱动器系列，全新tld73xxek系统单芯片产品可混用rgb(红绿蓝)调光产生多色环境光源，透过预先定义的色点生成多元的内装配色。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122081.htm2012/10/16 10:06:55
