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全球无线通讯及数码媒体ic设计领导厂商联发科技股份有限公司 (mediatek, inc.)，发表自合并雷凌科技后首款可支援802.11ac无线路由器的wi-fi soc芯片解
https://www.alighting.cn/pingce/20120111/122963.htm2012/1/11 14:35:31
在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。
https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18
盛群半导体针对通用型应用市场推出了新的ac-dc电源管理芯片：ht7a4016，其可以应用在隔离式的ac-dc电路架构，也可以应用在非隔离式dc-dc的电路如降压电路(buc
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122819.htm2011/12/30 15:52:28
日前，中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备，为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07
整灯光效达154.7流明/瓦的led日光灯，采用了mcob封装专利技术、三安光电的高光效芯片、四川新力光源的高效荧光粉。
https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122910.htm2011/12/30 15:07:17
出。cbt-90只有一个3mm x 3mm的芯片集成在金属芯印刷电路板上，其亮度提高了25
https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54
12月16日， 晶元光电研发中心(epistar lab)于日前发表最高暖白效率芯片组合。epistar lab所实现之世界新纪录系于此高压芯片组合上运用了各种最先端技术，如透
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122737.htm2011/12/19 16:31:23
科锐公司(nasdaq: cree)将继续引领高效率电子电力模组变革，宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化硅mosfet功率器件。科锐碳化
https://www.alighting.cn/pingce/20111219/122738.htm2011/12/19 10:45:36
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
近日，杭州士兰微电子新推出应用于led日光灯的高功率因数反激式pwm控制器——sd7529。芯片具有高效率(高于86%)、高功率因素(大于0.98)等特点，可广泛应用于led日光
https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122613.htm2011/12/5 10:55:17
