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此次重磅上市的四大易系列白光LED产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知，csp是2007年由philips lumiLEDs推出来，之后一直没进展直到2013年才成为LED业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
入今天他要讲的主题《支架式fc-LED封装产品》 ，这句话说的是整个LED行业，也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem
https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07
晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年，就像坚定的LED倒装技术“传道士”，将倒装技术当成信仰，言必提倒装产品。终于，守得云开见月明，倒装的天下总算是盼来了。
https://www.alighting.cn/news/20140708/85349.htm2014/7/8 10:30:01
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
导读：大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
灯丝灯经过n多年的发展，深受世界市场的青睐。无论是北美、南美还是欧洲、中东、非洲、澳洲、日韩，都伸开双臂欢迎灯丝灯的到来!都来中国竞购灯丝灯!
https://www.alighting.cn/news/20170104/147316.htm2017/1/4 11:32:20
2015年5月15日下午，由我司与中国LED照明冠军联盟联合主办，古镇灯饰报协办的“第八届中国LED照明冠军联盟(筒灯射灯)单品座谈会暨倒装cob应用技术交流研讨会”在中山市古
https://www.alighting.cn/news/20150520/129415.htm2015/5/20 11:15:43
美国加州中区地方法院在美国时间2020年02月11日作出判决（summary judgment），认定lowe’s 多款LED灯丝灯泡侵犯晶电美国专利第7,560,738号（
https://www.alighting.cn/news/20200311/167026.htm2020/3/11 9:53:40
LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
