站内搜索
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片cob-LED封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
德国LED芯片大厂欧司朗光电半导体积极跨足红外线LED(ir LED)，近日又在高功率红外线LED产品线中，新增sfh 4703as红外线发射器，发射的光线波长为810奈米。新
https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149299.htm2017/3/28 9:42:26
美国国家半导体公司宣布推出一款全新LED驱动器，其相位调光效果优于市场上同类产品。这款适用于高亮度LED照明系统的lm3450LED驱动器内置主动式功率因素修正器(pfc)和相位
https://www.alighting.cn/pingce/20101213/123136.htm2010/12/13 10:13:00
日前，真明丽集团有限公司封装事业部推出了户外“高密”aiod户外直插三合一封装系列新产品，产品一经推出立即引起了行业内的广泛关注，这款产品的问世标志着户外LED显示屏将进入高精
https://www.alighting.cn/pingce/20121220/121988.htm2012/12/20 10:15:06
micro LED技术是指在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED整列，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素点距离从毫米
https://www.alighting.cn/pingce/20140625/121682.htm2014/6/25 13:25:56
日本牛尾光源(ushio lighting)开发出了平均显色指数(ra)高达97的LED聚光灯“cool spot LED”，面向商业照明;光源采用紫色LED芯片和红色、绿色及蓝
https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122807.htm2011/8/9 15:01:07
据最新报告1q17 micro LED次世代显示技术市场会员报告显示，micro LED关键技术发展方向涵盖四大面向，包含磊晶与芯片技术、转移技术、键结技术（bonding）、彩
https://www.alighting.cn/pingce/20170122/147795.htm2017/1/22 10:11:03
2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
在雪莱特第一届全国改装交流会暨新品发布会上，雪莱特发布改装d系列与LED透镜新品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160329/138566.htm2016/3/29 15:06:50
采用该gan-on-gan芯片的LED照明产品比现有LED灯泡更接近黑体曲线(卤素灯和白炽灯所产生)。不同于其他竞争灯对手灯泡，soraa的LED mr16可覆盖整个光谱范围，而
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122356.htm2012/9/5 10:33:11
