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本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/16/175018_55.htm2012/10/16 17:50:18
理论上led 总的电光转换效率约为54% ，这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。
https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12
led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
ltcc基板广泛应用于先进的led封装技术。阐述了led的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
定的防感应雷的特性，还要改良接地技术，这两点需要led路灯厂家和led电源制造商的共同努力才能将led路灯电源的使用寿命大大延
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126385.htm2012/9/18 17:11:52
粉器件势在必行。真明丽封装研发中心日前研发出远程荧光粉器件制造方法，将制成的远程荧光粉器件用于led照明领域，将大大提高led灯具的可靠
https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:40:28
mocvd是一门制造化合物半导体器件的关键技术- 本文综合分析了现代mocvd 技术的基本原理、特点及实现这种技术的设备的现状及其发展- 重点讨论了能实现衬底温度、衬底表面反应源
https://www.alighting.cn/2012/9/12 18:03:34
效的方式是在自动化程度高、已经完成了折旧的si-cmos工厂加工磊晶晶圆。led制造工艺与cmos生产线完全兼容，无需追加投资这一点也非常重
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
美国能源部公布2012年更新的ssl制造业r&d路线图指南研究计划，公布了2015年和2020年的led和oled极具挑战的生产成本目标。此次路线图计划采纳了4月份召开的ole
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/10267_87.htm2012/9/4 10:26:07
工程师应该依据ies指南方针lumens-79-08和lumens-80-08确认led制造商光源是否真的通过检测标准。灯具制造商应该依ies tm-21为基准，提供流明维持率数
https://www.alighting.cn/2012/8/17 15:18:45
