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东芝明年将关闭三座半导体厂 减半6吋晶圆产线

东芝表示,此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件厂整编成三座大厂,包括位于兵库县的姬路半导体工厂、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外,201

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52

led导光板设计原理

主要内容:导光板简介及作用、主要特性、材料、所采用的相关技术、导光板制程设计关键点、设计原理、导光板的发展趋势、分类、lgp不良因素等。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/28/103021_43.htm2011/11/28 10:30:21

日本大厂船井与苏州明耀光电合建两家led照明公司

日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议,双方将共同出资建设两家led照明企业。双方计划从2012年起,合作方向从后段组装往上游导入封装制

  https://www.alighting.cn/news/20111124/n972935971.htm2011/11/24 9:53:34

日本大厂船井与苏州明耀光电合建两家led照明公司

日本大厂船井电机(funai)近日与苏州明曜光电(cmet)正式签署合资协议,双方将共同出资建设两家led照明企业。双方计划从2012年起,合作方向从后段组装往上游导入封装制

  https://www.alighting.cn/news/20111124/114380.htm2011/11/24 9:25:10

硕恩科技推出mr16 led灯石墨散热器产品

硕恩科技宣布推出二款mr16 led灯石墨散热器产品v304及v402,该石墨散热器采用硕恩研发的多孔性石墨专利制程,具有高导热系数将热源迅速带出,同时以多孔性石墨的高孔隙率增

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122864.htm2011/11/16 16:00:37

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

专家教你解决led路灯光衰问题

本也随着技术发展及市场需求而下降。但是投入在材料改进的厂商还不多,这主要是跟台湾工商发展的历程与习性相关。台湾厂商长于制程与设计,在材料基础研发上着墨较少。所以在解决技术问题或降低成

  http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33

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