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分析称国内大功LED芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功LED芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

多芯片封装大功LED照明应用技术(图)

由于LED光源具有发光效高、耗量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

多芯片封装大功LED照明应用技术(图)

由于LED 光源具有发光效高、耗量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009728/V20383.htm2009/7/28 10:47:07

神九天宫交会对接,首次采用大功LED照明

中国航天科技集团神舟九号飞船总指挥何宇和总设计师张柏楠透露,此次交会对接采用大功LED作为聚光照明光源,这在国内外尚属首次。

  https://www.alighting.cn/news/20120618/99339.htm2012/6/18 17:21:31

大功LED芯片制作方法汇总

要想得到大功LED器件,就必须制备合适的大功LED芯片。国际上通常的制造大功LED芯片的方法有如下几种。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48

探讨的封装技术

LED光源封装方案应根据照明系统的驱动路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

牛尾光源展出高密度封装LED芯片模块

日本牛尾光源(ushio lighting)在“lighting fair 2009”(09年3月3~6日,东京有明国际会展中心)上公开了高密度封装LED芯片的LED模块等。展

  https://www.alighting.cn/news/20090306/119604.htm2009/3/6 0:00:00

鸿利光正在研究可替代“铜柱式”大功器件的LED封装技术

鸿利日前透露,公司目前正在研究一种新型的功型器件,旨在替代传统“铜柱式”大功器件。

  https://www.alighting.cn/news/2012320/n950637313.htm2012/3/20 10:01:47

大功LED封装热性能因素的有限元分析

本文是针对大功LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光转换效、导热胶、介层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

照明丛书:大功LED照明技术设计与应用

LED的热设计与封装技术、大功LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功LED照明工程设计等内容。附件为《大功LED照明技术设计与应用》pdf,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20150127/82185.htm2015/1/27 10:16:16

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