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led 的发光原理同传统照明不同，是靠p-n 结发光，同功率的led 光源，因其采用的芯片不同，电流电压参数则不同，故其内部布线结构和电路分布也不同，导致了各生产厂商的光源对调光
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/5/145032_72.htm2014/9/5 14:50:32
对于多芯片led模组，紧密放置的led灯组成灯串，多个led灯按照串联、并联或串并联结合的配置方式连接，共享同一个恒流或恒压源，各led灯串通常由稳定电流驱动，该电流在所有led
https://www.alighting.cn/resource/20140829/124310.htm2014/8/29 14:48:59
采用高温固相法合成了al18 b4 o33 ：cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发
https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsc2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
led驱动电源芯片的选取比较重要，本文给大家介绍一些led驱动电源设计芯片的选用技巧。
https://www.alighting.cn/resource/20140818/124344.htm2014/8/18 10:31:01
本文采用正向电压法的原理自行研制的测量系统实现了大功率led结温的精确测量,对改善大功率led散热特性及进行寿命评价等都具有很大的参考价值。
https://www.alighting.cn/resource/20140815/124345.htm2014/8/15 11:11:59
采用高温固相法制备了alf3ybf3∶er3+ 上转换荧光粉，分析了er3+ 掺杂浓度对其发光强度的影响。通过xraydiffraction(xrd)对样品物相分析。
https://www.alighting.cn/2014/8/13 10:52:27
