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采用金属有机化学汽相沉积生长法(mocvd),在不同的衬底表面处理条件和生长温度下,在gaas衬底上生长出了zno薄膜。随着化学腐蚀条件的不同,可生长出优先定位不同的zno(10
https://www.alighting.cn/resource/20130123/126124.htm2013/1/23 14:41:54
pcb铝基板是一种独特的金属覆铜板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,可以降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:20:14
离，然led晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也限制该产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53
mr16灯属于多面向反射灯的一种，广泛用于商业零售和家居的装饰性照明，由于它通常以卤素灯丝作为光源，故有诸多缺点如低效率、产生较多热量和卤素囊处理等问题.。但当前的led技术提
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127061.htm2011/9/28 13:22:04
中；最后，蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127395.htm2011/7/26 11:57:10
led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
列，如 ac/dc、dc/dc、led 驱动器、电源管理器件、无线与有线接口控制以及嵌入式处理器
https://www.alighting.cn/resource/20110704/127469.htm2011/7/4 16:27:05
本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32
由于工作原因笔者经常处理客户投诉，深有感触。针对死灯和按亮等不良现象，客户通常会不加分析而又肯定地说是 led的问题。如果毫无根据地把责任全部归结于led封装，笔者认为对led封
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127561.htm2011/5/24 15:28:51
