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耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色lcd面板的光源。主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。背光源具有亮度高,寿命长、发光均匀等特点。目前主要有el、 ccfl及led三
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
造lcd把亮度提高,省了许多的成本。•硬度电阻式的表层是pet(塑胶)材质,通常硬度是3h,这边所谓的h硬度就是我们铅笔的硬度,例如像2b,hb铅笔之类,我们使用铅笔都知道铅笔是很容
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00
术难度相对较大。7.开发「光子再??圈」技术日本sumitomo在1999年1月研制出znse材料的白光led。其技术是先在znse单晶基底上生长一层cdznse薄膜,通电后该薄膜发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00
有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的led背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基
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合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
光led。其技术是先在znse单晶基底上生长一层cdznse薄膜,通电后该薄膜发出的蓝 光与基板znse作用发出互补的黄光,从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同
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亮的材料应是透明基底alingap。在1991年至2001年期间,材料技术、裸片尺寸和外形方面的进一步发展使商用化led的光通量提高了将近20倍。对高强度蓝光led的不断研发产生了好几
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目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为
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件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(sic)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...
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体技术、光学技术、结构技术、散热技术、电子技术、工艺造型技术以及塑胶、五金化工、热传导等技术门类，因此不能说芯片才是核心技术，把灯做得质量稳定、无可挑剔也是核心技术。”冯俊举
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