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高光效commb-led面光源集成封装技术

介绍高光效commb-led面光源集成封装技术的一份技术资料,分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:44:03

led封装技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

探讨的封装技术

led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的led光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

cmh全无机封装技术——2019神灯奖申报技术

cmh全无机封装技术,为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

gan基led外延材料缺陷对其器件可靠性的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan-led芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan-led器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55

浪潮华光国家级电子信息产业振兴和技术改造项目通过验收

3月20日上午,浪潮华光承担的国家发改委2011年电子信息产业振兴和技术改造项目——“高亮度、功率型蓝光led外延及芯片扩产”项目顺利通过主管部门验收。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/113128.htm2013/3/27 18:18:00

led封装研发与整合能力同等重要

随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00

led封装技术现状及未来发展

一份关于介绍《led封装技术现状及未来发展》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 15:28:18

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

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