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应用在大功照明的led封装技术

大功led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功、大的发热量以及高的出光效,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

针对减弱大功led静电危害,外企发布最新研究成果

samsung、eudyna devices和epivalley三大公司,近日发布了关于减弱大功led静电危害的方法的最新研究成果。

  https://www.alighting.cn/news/20090515/104916.htm2009/5/15 0:00:00

四大追问“led大功球泡”:这么贵用武之地在哪?

led大功球泡因为具有节能、环保、长寿等特点被认为其市场前景广阔,相对于led小功球泡,大功led球泡光源集中、效更高、亮度更亮。行业人士分析,未来大功节能灯被替换是行

  https://www.alighting.cn/news/20150807/131628.htm2015/8/7 10:11:36

gan基大功白光led的高温老化特性

大功gan基白光led在85℃下进行了高温加速老化实验。经6 500 h的老化,样品光通量退化幅度为28%~33%。样品的i-v特性变化表明其串联电阻和反向漏电流不断增大,原

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125786.htm2013/3/29 11:28:17

漫谈大功led汽车灯泡

ledinside发表知识库新文章[漫谈大功led汽车灯泡]

  https://www.alighting.cn/news/20080227/107447.htm2008/2/27 0:00:00

大功led封装技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对大功led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功led在照明灯具设计中需解决的问题

本文通过对大功led在城市照明灯具设计应用中遇到的实际问题的详细分析,结合led领域的技术现状和行业特性,讨论了led灯具设计时拯待解决的系列问题,特别是对制约灯具发展的散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/165257_95.htm2013/9/26 16:52:57

大功led散热的改善方法分析

考虑热导与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

针对大功led应用的低成本电源

随着大功led越来越多地应用于普通照明,市场对驱动这些led的离线电源的需求日益增加。基于led的v-i特性,要求驱动输出电流必须是恒流。本文将讨论如何以飞兆公司的功开关为基

  https://www.alighting.cn/resource/20080604/128602.htm2008/6/4 0:00:00

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

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