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本文通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/104737_35.htm2013/10/29 10:47:37
led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，现在已被广泛应用于很多领域。但是，在led的应用中，由于种种原因导致出现了关于led散热的误区，而led
https://www.alighting.cn/2013/10/28 13:36:58
个led照明系统的散热瓶颈，集中在led器件到导热基板，再到系统电路板之间的界面散
https://www.alighting.cn/news/20131017/111724.htm2013/10/17 12:03:01
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23
合抗uv的封装材料，使二次封装led的封装塑料具有很强的耐候性、耐冷热变形、抗静电性、导热性。可使用十年不自行开裂，可在零下40摄氏度正常使用，其产品的防护等级高达ip68，是目
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2013/9/25/326523.html2013/9/25 13:46:22
随着led照明应用的成熟，中功率led需求发烫，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出led灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/23/103536_67.htm2013/9/23 10:35:36
mlcc受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所
https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38
塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55
